SMT貼片膠通常是紅色的(也有黃色或者白色的)膏體中均勻地分布著硬化劑、顏料、溶劑等的粘接劑，主要用來將貼片加工元器件固定在印制板上，一般用點(diǎn)膠或鋼網(wǎng)印刷的方法來分配，貼上光耦器件后放入烘箱或回流焊爐加熱硬化，也稱為貼片加工接著劑、貼片加工紅膠。EL3063S1貼片光耦適用于紅膠工藝焊錫制程，因?yàn)檫@款S1貼片光耦電極引腳和光耦本體可以平貼到PCB上（如下圖示），使得紅膠可以完好的粘結(jié)好貼片光耦，達(dá)到一定的粘連力度以滿足焊錫制程的要求

S1-Type規(guī)格為EL3063S1(TA)光耦，適合紅膠制程的SMT作業(yè)，而S-Type的光耦因?yàn)楸倔w與PCB有隔空0.6mm而不適合紅膠制程的SMT作業(yè)

EL3063S1(TA）是一款可控硅光耦，SOP-6貼片光耦，EL3063S1(TA)-G后面的-G表示光耦符合無鹵要求，S1-Type折腳的光耦可以平貼到PCB上，符合紅膠貼合后的SMT制程；TA編帶包裝方式，1500pcs/卷，其余特性，可以參看如下：

◇6PIN腳過零雙向可控硅驅(qū)動(dòng)光耦EL3063S1(TA)額定最大值

●輸入端紅外發(fā)射管順向電流最大60mA；反向電壓最大6V；功率消耗最大100mW（高于85℃時(shí)，額定值降低因素：3.8mW/℃）

●輸出端最高耐壓600V。重復(fù)的沖擊（pw=1ms,120pps）電流峰值：1安培。使用狀態(tài)均方根電流：100mA。功率消耗最大300mW（高于85℃時(shí)，額定值降低因素：7.6mW/℃）

●總的功率消耗：330mW

●工作溫度：-55~+100℃

●儲(chǔ)存溫度：-55~+125℃

●輸入端與輸出端高隔離電壓達(dá)5000Vrms

●焊錫溫度：260℃

 ◇6PIN腳過零雙向可控硅驅(qū)動(dòng)光耦EL3063S1(TA)電子特性：

●輸入端：

1.順向電壓最大1.5V（順向電流30mA）；

2.反向電流最大10uA（反向電壓：6V）

●輸出端：

1.阻斷電流峰值500nA

2.通態(tài)峰值電壓3V（ITRMS：100mA）

3.通態(tài)電流臨界上升率1000V/us

4.抑制電壓（MT1-MT2電壓以上的設(shè)備將不會(huì)觸發(fā)）12V

5.抑制態(tài)泄漏電流最大500uA

●傳輸特性：

1. LED觸發(fā)電流：5mA（主要終端電壓：3V）

2. 維持電流：平均280uA

◇6PIN腳過零雙向可控硅驅(qū)動(dòng)光耦EL3063S1(TA)用途：

●溫度控制

●交流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)

●光控制

●交流電動(dòng)機(jī)驅(qū)動(dòng)器

●E.M.接觸器

●電磁/閥控制

●靜態(tài)電源開關(guān)