2006年大陸半導體照明產業最新數據
截至 2006 年 12 月，我國有十余家外延芯片廠商已經裝備 MOCVD ，投入生產的總計數量為 40 臺。按照各廠商的擴展計劃， 2007 年預計另有 15 臺 MOCVD 陸續安裝投入使用，將使國內的 GaN MOCVD 設備增加到 55 臺。

2006 年國內 LED 芯片市場分布, 其中 InGaN 芯片市值約占據 43 ％， 四元 InGaAlP 芯片市值約占據整個國內 LED 芯片的 15 ％；其他種類 LED 芯片的市值約占據 42 ％。從國內芯片產值上計算， 2006 年國內 InGaN 芯片產值 4.5 億元，同期國內 InGaN 芯片需求總產值 25 億元。國內非 InGaN 芯片（普亮和四元）總產值 6 億元，同期國內非 InGaN 芯片需求總產值 17 億元。合計國內芯片市場總需求 42 億元。
從國內芯片供需狀況來看， 2006 年國內 InGaN 芯片產量約 60 億顆，而同期國內對 InGaN 芯片需求總量約達 200 億顆，國內自產 InGaN 芯片約占總需求量 30% ；四元 InGaAlP 芯片國內產量約 60 億顆，約占同期國內總需求量 200 億顆的 30 ％；合計其他類型的國產芯片 2006 年產量約達 170 億顆，國產率達 65.4 ％。綜合而言， 2006 年國內芯片自產量合計 290 億顆，占總需求量 660 億顆的 43.9 ％，其中 2006 年國產高亮芯片 120 億顆

2006 年國內芯片需求量及自產率
芯片種類   需求量 ( 億顆 ) 國產量 ( 億顆 ) 國產率 （ % ）
四元 LED  200       60 30
InGaN LED 200       60 30
普亮 LED         260      170 65.4
合計          660      290 43.9

( 數據來源： china-led.net/ 麥肯橋資訊） 

目前，我國具有一定封裝規模的企業約 600 家，各種大大小小封裝企業已超過 1000 家。從分布地區來看，主要集中在珠江三角洲、長江三角洲、江西、福建、環渤海等地區。目前國內 LED 器件封裝能力約 600 億只 / 年。 2006 年國內高亮度 LED 封裝產品的銷售額約146 億元 ，比 2005 年的 100 億元增長 46% 。（ 2005 年統計國內 LED 產業總產值 133 億元，其中封裝 封裝產品的銷售額約 100 億）。

隨著國內相關企業生產規模的擴大及新的芯片公司的陸續進入，在國內需求市場的推動下，國內 InGaN 芯片產能已經由 2003 年的 65KK/ 月倍增至 2005 年的 400KK/ 月，國內自產供應率逐年提升。 2006 年國內 InGaN 芯片產能較 2005 年增長 50 ％，已達 600KK/ 月。預計未來幾年國內 InGaN 芯片仍將保持 30 ％左右的年復合增長率（參見圖 7 ），至 2010 年國內將超過日本成為全球第二大 GaN 芯片生產基地，產能高達 1650KK/ 月。